封頭是加熱爐、高壓容器的關(guān)鍵受力元器件，其外觀設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)方案是不是合理，危害著加熱爐、高壓容器的安全性。因此相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)各種各樣封頭的外觀設(shè)計(jì)都是有限定。

　?。?）橢圓形封頭加熱爐、高壓容器的凸形封頭宜采用橢球形封頭，采用規(guī)范橢球形（Ｄn／ｈn＝４）。采用非標(biāo)橢圓封頭時(shí)，其是是非非軸的參考值不可超過(guò)2.5。

　?。?）碟形封頭碟形封頭就是有折彎的球形封頭。它存有很大的應(yīng)力，而橢球形封頭主要是膜內(nèi)應(yīng)力，因此在工程項(xiàng)目應(yīng)用中并不理想化。采用碟形封頭時(shí)，封頭銜接區(qū)拐角的半徑應(yīng)不小于封頭內(nèi)直徑的10％，且不小于封頭薄厚的3倍，封頭曲面一部分的內(nèi)的半徑應(yīng)不得超過(guò)封頭的內(nèi)直徑。

　?。?）無(wú)折邊球形封頭無(wú)折邊球形封頭與封頭的相接處存有外觀設(shè)計(jì)基因突變，會(huì)發(fā)生很大的額外應(yīng)力，因而只運(yùn)用于直徑較小、工作壓力較低的器皿。采用無(wú)折邊球形封頭時(shí)，封頭的曲面內(nèi)的半徑必須超過(guò)筒身體內(nèi)直徑。

　?。?）錐形封頭錐形封頭的承受力狀況僅好于平板電腦蓋，它只在器皿的生產(chǎn)工藝流程的確必須的情形下能采用。無(wú)折邊錐形封頭的半錐角不可超過(guò)30°。半錐度超過(guò)30°時(shí)，應(yīng)采用帶壓邊的錐形封頭，并規(guī)定壓邊銜接區(qū)的拐角內(nèi)的半徑應(yīng)不小于圓桶身體內(nèi)直徑的10％，且應(yīng)不小于圓錐體薄厚的3倍。